首页 > 信息科技 > 正文

7月半导体融资汇总:33家获投,车芯、算力芯片受资本追捧

2023-08-01 21:42:50来源:芯榜 微信号  

?


(资料图片)

据芯榜统计,半导体领域7月有33起投融资交易,与去年同期35起投融资数基本持平。其中早期项目占比过半,天使轮、A轮、B轮合计19家;战略投资12家,D轮2家。

从融资金额来看,较去年同期资金热度有所降温。7月未披露融资金额项目16个,已披露融资金额的17个项目中,仅有5个项目融资过亿,而上年同期(2022年7月)已披露17家融资金额项目中13个项目过亿。

大额半导体融资项目分别为:SENASIC琻捷电子D轮融资5亿元;辉羲智能、时代速信、国微芯三家均为战略投资融资数亿元;赛晶半导体A轮融资1.6亿元。

按照芯片半导体公司所在地划分,江苏、广东、上海摘得地区半导体融资家数前三甲。

从产业链位置看,从事半导体设计有22家获投,IP/EDA有3家获投,设备有2家,IDM一体化模式有5家,详情见下方列表。

IP/EDA:芯来科技、集瞻科技、国微芯

设备:薄膜沉积设备制造商首芯半导体、前道量测设备研发商优睿谱

IDM:基本半导体、华大半导体、仟目激光、杭州地芯、赛晶半导体

图表:7月半导体投融资情况

来源:网络公开信息,芯榜制图

推荐芯榜活动:“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会” 议程(长按报名)

8月 10 日由滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局主办,无锡市集成电路学会、滨湖区工业和信息化局、江苏省蠡园开发区、芯榜承办的“2023 中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”将在无锡市太湖饭店会议中心-太湖厅隆重举办。

本届会议的主题为“链聚芯能,智创未来”,报名通道现已正式开启,诚邀您参加,一起见证中国汽车半导体产业的发展进程。

(扫码报名)

标签:

相关阅读

相关词

推荐阅读