信大捷安：3款车规级安全芯片量产上车，6款加密芯片在研

2023-08-17 20:48:44来源：芯榜微信号

8月10日，在无锡举办“2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”上，信大捷安高级副总裁李鑫发表主题演讲，解读了智能网联汽车信息安全的发展情况，并分享了信大捷安在车规级安全芯片以及信息安全一体化服务上的布局。

随着智能网联技术在传统汽车产业的深度应用，汽车的网联化程度不断提升，因此车辆在互联网环境中暴露的攻击面也在增加，导致车辆网络安全问题日益严重。

(资料图)

据李鑫先生介绍，为维护智能网联汽车信息安全，保障行业健康发展，国际上相关组织早在2021年3月联合国欧洲经委会世界车辆法规协调论坛上，发布了车辆网络安全领域非常重要的法规R155、R156。目前，R155、R156法规已作为成员国市场准入的强制标准。

国内方面，行业主管部门也出台了一系列智能网联汽车信息安全标准，其中面向整车的《汽车整车信息安全技术要求》、《汽车软件升级通用技术要求》已进入公开征求意见环节。未来，国内还将出台明确的强制标准来保障自动驾驶和汽车关键零部件等方面的安全。

“软硬件一体化”解决网联汽车安全问题

目前，信大捷安以国产密码标准算法、自主可控的车载安全芯片以及PKI/CA为基础，打造“云-边-管-端-芯”为智能网联汽车的应用和推广保驾护航，一体化的智能网联汽车安全防护体系。

在信息安全的底层——安全芯片方面，李鑫先生介绍，信大捷安已经推出了6款加密芯片，其中3款面向车规级安全芯片（型号分别为XDSM3276、XDSM3275和XDSM1505），这3款车规级安全芯片均已实现量产上车。另外3款面向消费和工规级芯片。未来还有6款加密芯片在研发布局中，包括服务器高性能芯片、通信高性能应用的安全芯片等。

三款车规级的安全芯片产品，分别适用于不同的应用场景：

XDSM3276是一款非对称加密算法芯片，能够满足“低时延、高安全”的车路协同5G-V2X应用场景要求，是三款车规级安全芯片中性能最高的，能够满足每秒2000次以上的签名验证要求；

XDSM3275是更为通用化的一款安全产品，主要应用于对称加解密的应用场景。同时适用于数字钥匙、OTA升级、和个人隐私保护等应用场景，以实现身份认证和数据的加解密的保护。

XDSM1505芯片是信大捷安在2022年推出的产品，主要面向轻量型市场，目前已应用在一些商用车上。

此外，信大捷安在2021年落成了一条测试产线，以实现加密芯片的自测工作。据李鑫先生透露，这条产线每年能够测试500万颗以上的芯片数量。未来，随着下游客户对车规级信息安全产品需求的增加，有可能进一步扩容产线。

“除了安全芯片之外，我们还提供上层软件协议站、云端密钥平台、证书平台等一站式安全服务。”李鑫先生表示。目前，信大捷安已经同20多家主机厂、150多家Tier 1厂商、40多家交通设施厂商等进行合作，很多项目都已进入量产阶段。

李鑫先生表示：“智能网联汽车的信息安全防护是一个持续优化的过程，未来我们将在这一领域持续发力，继续打磨产品，满足客户需求，并协同其他合作伙伴一起，形成完整的信息安全防护的服务链条，共同支撑智能网联汽车产业的健康发展。”

关于无锡市集成电路学会：

无锡市集成电路学会（Wuxi Integrated Circuit Society，WXICS）注册于2023年4月，学会是由中国电科58所、清华大学无锡应用技术研究院、江苏集萃集成电路应用技术创新中心、江南大学、东南大学、无锡学院等高校、院所、骨干企业与行业专家联合筹备成立，是由无锡市民政局核准登记的非营利性社会团体，业务主管单位是无锡市科学技术协会。

学会以集成电路领域创新需求以及广大科技工作者成长需求为导向，搭建学术交流、人才培育、科学研究、科学普及、业务培训等平台，开展相关服务，彰显学会使命担当；学会将建立产学研合作联动体系，依托高校及科研院所进行技术创新，依托平台机构进行产业服务，形成完善的区域技术创新体系，助力集成电路产业发展；通过产教融合加快人才培养与人才集聚，打造区域人才高地；搭建技术创新和应用桥梁，促进科研成果转移与转化，形成产业化成果；构建产、学、研、用和谐发展的集成电路产业生态，推动集成电路的持续迭代与高质量发展。

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